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SMT贴片锡膏介绍
发布时间:2023-03-23 11:05:54 发布人:超级管理员
导读:

    一般来说,锡膏的成分可分为两大部分,即助焊剂和焊锡粉(FLUX&SOLDER powder)。(1)焊剂主要成分及作用:A .活化:该成分主要起去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接位置氧化物质的作用,具有降低锡、铅表面张力的作用;B.触变剂(Thixotropic):该成分主要用于调节锡膏的粘度和印刷性能,起到防止印刷中拖尾、粘着等现象的作用;C.树

新闻正文

一般来说,锡膏的成分可分为两大部分,即助焊剂和焊锡粉(FLUX&SOLDER powder)。

(1)焊剂主要成分及作用:


A .活化:该成分主要起去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接位置氧化物质的作用,具有降低锡、铅表面张力的作用;


B.触变剂(Thixotropic):该成分主要用于调节锡膏的粘度和印刷性能,起到防止印刷中拖尾、粘着等现象的作用;


C.树脂(Resin):该成分主要起到增加锡膏附着力的作用,以及保护和防止PCB焊接后再氧化的作用;该组件在固定部件中起着非常重要的作用;


D.溶剂:该组分是锡膏的组分,在锡膏搅拌过程中起调节均匀性作用的溶剂,对锡膏的寿命有一定的影响;

(2)焊锡粉:焊锡粉又称锡粉,主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;

当有其他特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量银、铋等金属的锡粉。综上所述,锡粉的相关特性和质量要求如下:


A .锡粉的颗粒形状对锡膏的工作性能有重大影响:a -1。重点是要求锡粉的粒度分布均匀。在这里,我们将讨论锡粉的粒径分布比例问题;在国内的锡粉或锡膏厂家中,常采用分布比例来衡量锡粉的均匀性:以25 ~ 45 μ M的锡粉为例,通常35 μ M左右的颗粒划分比例为60%左右,35 μ M以下和以上各占20%左右;a -。此外,锡粉颗粒的形状也要求相对规则;根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅糊焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)的有关规定,“合金粉末的形状应为球形,但允许近似球形的粉末,其长轴与短轴的最大比值为1.5。”如果用户与厂家达成协议,也可以使用其他形状的合金粉末。”在实际工作中,一般要求锡粉颗粒的长度与短轴的比值一般在1.2以下。a - 3。如果A-1和A-2的上述要求不能满足上述基本要求,那么使用锡膏很可能会影响锡膏的印刷、点焊和焊接效果。

B.各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不同。在选择锡膏时,应根据生产的产品、生产工艺、焊接部件的精度、对焊接效果的要求,选择不同的锡膏;

B-1般在实际使用中,所选锡膏中锡粉的含量在90%左右,即锡粉与焊剂的比例约为90:10;

B-2。常见的印刷工艺往往使用锡粉含量为89-91.5%的锡膏;

B-3采用针注射工艺时,首选锡粉含量为84-87%的锡膏;

B-4。回流焊要求器件引脚焊接牢固,焊点饱满光滑,在器件(电阻电容器件)端头高度方向有1/3 ~ 2/3高度的焊料爬升。

但是,焊膏中金属合金的含量对回流焊后的焊料厚度(即焊点的丰满度)有一定的影响;

为了确认这一问题的存在,相关专家进行了相关实验,最终的实验结果总结如下表,

以供参考:

锡膏金属量与焊点厚度的关系。从上表中可以看出,随着金属含量的降低,回流焊后的焊料厚度也会降低。为了满足焊点的焊料量要求,

通常选用含量为85% ~ 92%的锡膏。锡粉的“低氧含量”也是非常重要的质量要求,在锡粉的生产或储存过程中应注意这一点;

如果不注意这个问题,在焊接过程中,由氧化程度较高的锡粉制成的锡膏会严重影响焊接质量。






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